激光焊接和波峰焊两者有什么区别

　　选择性波峰焊和传统波峰焊最显著的区别在于，在传统波峰焊中，印刷电路板的下部完全浸在液体焊料中。 在选择性波峰焊中，只有一些特定区域与焊料接触 在焊接过程中，焊接头的位置是固定的，这样印刷电路板就可以向不同的方向移动 焊接前，需要预先使用焊剂。 与波峰焊相比，助焊剂仅用于印刷电路板下部的焊接部分，而不是整个印刷电路板。

　　波峰焊的优点:

　　生产效率高、自动化程度高、焊剂注入位置和数量控制准确、微波峰值高度控制准确、焊接位置控制准确、微波峰值表面氮气保护、通孔元件基板焊接中各焊接点工艺参数优化 本发明涉及一种快速更换不同尺寸喷嘴、焊点定点焊接和通孔连接器引脚有序阵列焊接相结合的技术，可以根据需要将焊点形状设置为“胖”和“瘦”，其程度适合于各种预热模块(红外和热风)和板上方添加的预热模块、免维护电磁泵和结构材料的选择，完全适合无铅焊料的应用。 模块化结构设计减少了维护时间等。

　　波峰焊缺陷:

　　仅适用于过孔设计的印刷电路板组装工艺，贴片和电缆线不适用，适用范围有限。由于需要助焊剂并且在焊接过程中会产生锡渣，因此后期的生产成本较高。

　　激光焊接特征:

　　激光焊接特征:1。多轴伺服电机卡控，定位精度高2 激光光斑小、焊盘小、间距小的器件焊接有3个优点 非接触焊接，无机械应力，静电危害4 无锡焊渣、焊剂浪费，降低生产成本5 可焊接产品类型有SMD、PTH、电缆6 焊接合金

　　激光焊接优势:

　　多层超细电子基板的电气安装组件 无法应用[传统工艺]促进了快速的技术进步。 它不适合加工现有烙铁方法的超细零件，最终通过激光焊接完成。 非接触焊接激光焊接的最大优势 由于不需要与衬底或电子元件接触，仅通过激光照射供应焊料不会成为物理负担。 激光束的有效加热也是一个很大的优点，并且可以通过改变角度来照射，而不需要狭窄部分和相邻元件之间的距离。 因此，前端需要定期更换，但激光焊接更换零件少，维护成本低。

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