光通讯是近些年发展起来的高新技术行业，并在近几年有了技术上的新突破，光通讯器件是光通讯系统的重要组成部分，传统的光通讯器件封装技术，一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来，这种传统的连接方式，存在许多缺陷，例如固化深度有限;器件本身形状的特殊性，紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。最主要的是在器件实际使用时，由于受热等因素，会存在上下器件在结合处出现微量的位置偏移，导致器件耦合功率值失常，精度下降，进而影响整个光通讯系统的正常运行。激光焊接机的出现彻底打破了这一难题，通过激光焊接机领域使光通讯器件焊接牢固、不易变形，易实现自动控制等优点，激光焊接技术也是光通讯器件封装技术的重要手段之一。

　　下面我们就来了解一下激光焊接机在光通讯行业的具体应用。

　　首先光通讯器件激光封装技术对焊接机能量分配及能量的稳定性要求非常高，要求三路光(或六路光)能量偏差值≤0.03J。因此一定要选用高精密的激光焊接机来完成焊接工作。具体要求如下：

　　1、焊点直径大小0.4～0.7mm;焊点熔深大小0.3～0.6mm ;剪切力≥42Kg。

　　2、焊点分布：可同时焊接3枪，圆周方向9个位置的焊点(穿透焊与平焊焊点分布相同)。另外，可自修改程序更改焊点分布情况。

　　3、具有补焊功能，即焊接时不良可直接补焊(设备有这个功能，但使用可选可不选)。

　　4、可同时做平焊和穿透焊，要求平焊与穿透焊直径、熔深参数一致。

　　5、通过调整焊接机的能量、焊枪的入射角及精细变焦等工艺参数，观察火花的明亮程度和听激光打在器件上的声音，来初步判断焊接的效果。***终，通过测试器件焊斑大小、熔深的的大小来判断器件是否满足要求。

　　6、焊接完后，功率偏差在5%以内的直通率要求90%以上，老化测试后的直通率要求不变化。

　　随着近几年的应用经验积累，激光焊接机在光通讯器件封装上的应用逐渐变得成熟，在这个领域，国外也有类似产品投入市场，但是他们设备价格偏高，很多中小型企业和用户难以适应，国内激光焊接机市场的不断发展，技术也逐渐成熟，鑫镭激光高精密激光焊接机完全能满足光通讯产品的封装焊接，并在市场上已有非常成熟的应用。